大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板前处理工艺：原料与试剂的选择选择氢氧化钠、硫酸、二甲基甲酰胺、氢氧化铝、双氢胺、丙酮、铝型材板、固化剂、促进剂。铝型材散热器基板表面阳极氧化处理用氢氧化钠处理铝型材散热器基板直至油污除尽，清洗干净后进行氧化，氧化时采用硫酸溶液，至氧化膜适当厚度，洗净备用。绝缘导热胶膜制备氢氧化铝和环氧树脂混合，放入烘箱加温，冷却后加入反应釜，再加入丙酮搅拌均匀后加入适量的固化剂，宁波除尘器促进剂至反应完全备用。铝型材散热器基板涂覆有机绝缘导热胶膜把制备好的有机绝缘导热胶膜均匀的涂覆在处理好的铝型材散热器基板上，进烘道烘干至半固化状态。涂覆适当厚度的有机介质。层压在涂覆有机绝缘导热胶膜的铝型材散热器基板覆盖0.035mm的铜箔，经真空压机热压压合。

　　大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的制作工艺流程通过采用三氧化二铝与环氧树脂混合成机绝缘导热胶膜，解决了绝缘介质―环氧树脂的导热性差的技术难题，由于环氧树脂具有良好的绝缘性能和粘合性能，但导热性差，而三氧化二铝既具有良好绝缘性能又具有良好的导热性能，因此两者的结合，既解决了粘合性能，又解决了提高导热性能，同时未降低绝缘性能，经适当的热压处理后，实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接。其制作工艺流程：首先，将铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板，通过高温高压的方式压合在一起做成散热器板→散热器基板浸暗→散热器基板阳极氧化→涂覆有机胶膜→烘干→配模→层压→脱模→剪切→贴膜。最后，再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板，真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接，大大降低了散热阻抗（热阻：≤0.25℃/W），提高了大功率LED器件的散热效果。